Mikrolaserleikkaus

Sanluo Precision on ammattimainen mikrolaserleikkauksen valmistaja ja toimittaja Kiinassa, kotimainen yritys, joka on erikoistunut tarkkuusmikroleikkauskäsittelyyn ja tarjoaa asiakkailleen korkealaatuisia lasersäteen työstöpalveluita. Yritys tarjoaa ammattimaisia räätälöityjä lasersäteen työstöpalveluita teollisuudelle, mukaan lukien elektroniikkalaitteet, tarkkuuskoneet, lääketieteelliset implantit ja ilmailu, ja tukee monimutkaisten ja vaikeasti prosessoitavien osien räätälöintiä. Toteutamme ohutseinäisten, pienten ja monimutkaisten ääriviivojen kosketuksettoman tarkkuusleikkauksen, joka täyttää täysin eri teollisuudenalojen tiukat vaatimukset mikrolaserleikkaukselle.

Lähetä kysely

Tuotteen Kuvaus

Mikroleikkaustekniikka

Sanluo Precisionin prosessointilaitoksen mikrolaserleikkaustekniikka käyttää suurienergisiä lasersäteitä pienten osien leikkaamiseen. Leikkausperiaate: Kohdistettu lasersäde skannaa määritettyä liikerataa pitkin sulattaen ja höyrystäen materiaalin välittömästi muodostaen leikkaussaumat. Kosketukseton käsittely: Laserilla ei ole fyysistä kosketusta työkappaleeseen eikä se aiheuta mekaanista rasitusta, mikä sopii hauraille materiaaleille ja ohutseinäisille osille. Lämmön vaikutusalue: <20 μm, materiaalin muodonmuutos minimaalinen, soveltuu lämpöherkille materiaaleille.

Työaseman tarkkuus

Mittojen tarkkuus	OD	ID	T (C)	DP	R
yksikkö: ±/mm	0.002	0.002	0.002	0.002	0.002
Geometrinen tarkkuus	pyöreys	koaksiaalisuus	suoruus	sylinterimäisyys	profiilin toleranssi
yksikkö: ±/mm	0.002	0.005	0.002	0.008	0.002
tuotantokapasiteettia	1 ~ 999999 kpl	1 ~ 999999 kpl	1 ~ 999999 kpl	1 ~ 999999 kpl	1 ~ 999999 kpl
tuotantosykli	3-20 päivää	3-20 päivää	3-20 päivää	3-20 päivää	3-20 päivää

Leikkausprosessin optimointi

Ammattimaisena mikrolaserleikkauksen valmistajana Sanluo Precision on hionut ja optimoinut käsittelytekniikoitaan. Suojakaasuna käytetään typpeä hapettumisen estämiseksi, mikä varmistaa tasaiset ja sileät leikkuureunat; happea käytetään palamisen tukemiseksi leikkausnopeuden nopeuttamiseksi; Paineilma on edullinen ja käytännöllinen vaihtoehto. Monivaiheleikkaus on otettu käyttöön: karkea leikkaus nopeaan tunkeutumiseen ja viimeistelyleikkaus tarkkuuden ja pinnan laadun parantamiseksi. Profiilin tunnistus: CCD:n visuaalinen paikannus tunnistaa automaattisesti työkappaleen sijainnin ja kompensoi poikkeamat ±2 μm:n tarkkuudella. Tarjoamme jousiteräslevyjen erikoisleikkausta, sepelvaltimon stenttien laserleikkausta lääketieteellisiin implantteihin (putken seinämä 50～100μm, uran leveys 30～80μm, purseeton) ja nikkeli-titaaniseoksesta valmistettujen ohjauslankojen laserleikkausta. Ilmailuteollisuudelle toteutamme titaaniseoksesta ohutlevyleikkauksen (paksuus 0,1 - 1 mm) pystysuorilla leikkausreunoilla ilman kuonaa sekä kennorakenteen leikkauksen. Sanluo Precision on tarjonnut räätälöityjä lasersäteen työstöpalveluita yrityksille, kuten Foxconn, BYD, MicroPort Medical ja AVIC, prosessoimalla 2 miljoonaa osaa vuosittain vakaalla laadulla ja oikea-aikaisesti.

Laitteen tekniset parametrit

Parametriluokka	Parametrien tiedot
Järjestelmän kokoonpano	GFF2101F (automaattisesti tarkentava 3D-laserleikkauspää) ja GF102 (robotin pienten ääriviivojen interpolointialijärjestelmä) yhdistelmä
Ydinpaikannus	Pienten 3D-ääriviivojen, kuten implantoitavien laitteiden, kuten sydämentahdistimien pienten osien, erittäin tarkkaan leikkaamiseen
Akselin numero	Moniakselinen robottijärjestelmä (integroitu 3-akseliseen leikkuupäähän)
Keskittyminen suorituskykyyn	GF101F automaattitarkennusalue -5mm ~ +5mm, tarkennustarkkuus 0,05mm
Leikkaustarkkuus	Yhdistelmä mahdollistaa erittäin tarkan ääriviivojen leikkaamisen (esim. tarkkuus jopa ±0,003 mm halkaisijaltaan 1 mm:n ympyrää leikattaessa)
Alajärjestelmän tarkkuus	GF102:n toistopaikannustarkkuus ±0,0005 mm, paikannustarkkuus ±0,001 mm
Keskeiset edut	Robottiintegraatio tarjoaa erittäin suuren liikevapauden (sopii monimutkaiseen 3D-polun käsittelyyn); automaattinen tarkennustoiminto mukautuu eripaksuisten materiaalien käsittelyyn
Tyypillinen sovellus	tarkkuusmikrolaserleikkauskomponentit jne.

Parametriluokka	Parametrien tiedot
Laitteen malli	YAC-FSLLC300 Erittäin nopea Femtosekundin laserleikkauskone
Ydinpaikannus	Erikoistunut tarkkuusohutseinäisten putkien, kuten lääketieteellisten stenttien, lasermikrokäsittelyyn
Akselin numero	4-akselinen liike: X-akseli (lineaarinen), Z-akseli (lineaarinen), θ-akseli (pyörivä)
Avaimen tarkkuus	Leikkausuraleveys: 15-25 μm; X-akselin paikannustarkkuus: ±0,1 μm; X-akselin toistopaikannustarkkuus: ±0,2 μm
Liikejärjestelmä	Suurin X-akselin ajonopeus 500 mm/s
Materiaalin mukautuvuus	Tukee 316L, Nitinol (Ni-Ti), L605, hajoavia metalleja (Mg, Zn) ja polymeerimateriaaleja (PLA, PLLA) jne.
Laser	Femtosekunnin laser, valinnainen infrapuna (1030-1070nm) tai vihreä valo (532nm), valinnainen teho 10W/16W/20W
Tyypillinen sovellus	tarkkuus mikrolaserleikkauskomponentit jne.