Erikoisosaamisemme mikrokomponenttien valmistuksessa erottaa meidät muista tarkkuuskoneistusteollisuudessa. Meillä on omat laitteet, prosessit ja henkilöstö, joka on keskittynyt täysin mikroskooppisen mittakaavan osien valmistuksen ainutlaatuisiin haasteisiin.
Valmistamme erinomaisia komponentteja, joiden ominaisuudet ovat niin pieniä, että ne ovat tuskin nähtävissä paljaalla silmällä, mutta niiden on kuitenkin täytettävä tiukat tarkkuusstandardit.
1. Rakenteen vähimmäiskoko:0,005 mm - piirteet ovat pienempiä kuin ihmisen hiuksen halkaisija.
2. Osan vähimmäiskoko:0,08 × 0,08 mm – kokonaiset komponentit, jotka ovat pienempiä kuin ruokasuolanjyvä.
3. Pienin mikrotangon halkaisija:0,01 mm - erittäin hienot akselit lääketieteellisiin ja elektronisiin sovelluksiin.
4. Pienin mikroreikä:0,003 mm – tarkka mikroporaus mahdollisuuksien reunalla.
Mikrokokoisen koon lisäksi valmistamme myös suurempia osia, jotka vaativat kriittisiltä ominaisuuksiltaan yhtä suurta tarkkuutta.
1. Suurin tarkkuus:0,001 mm valmistamiimme korkeimman tarkkuuden osiin.
2. Hieno pintakäsittely:Pinnan karheus niinkin alhainen kuin Ra0,05 μm tarkkuushiotuissa komponenteissa.
3. Tiukat geometriset toleranssit:Tasaisuus 0,0003 mm:iin ja pyöreys 0,0005 mm kriittisissä ominaisuuksissa.
Mikrokomponenttien valmistaminen erittäin tarkasti vaatii huolellisesti suunniteltua prosessia, joka ottaa huomioon kaikki muuttujat, jotka voivat vaikuttaa mittatarkkuuteen mikroskooppisessa mittakaavassa.
Jokainen mikrokomponenttiprojekti alkaa perusteellisella prosessisuunnittelulla, jolla varmistetaan valmistettavuus ja laatu alusta alkaen.
1. Suunnittelun katsaus:Suunnittelutiimimme tarkastelee osien suunnittelun mikrokoneistuksen toteutettavuutta ja ehdottaa optimointia.
2. Prosessin valinta:Optimaalisen koneistustekniikoiden yhdistelmän valitseminen kullekin ominaisuudelle.
3. Työkalustrategia:Erikoistyökalujen valinta ja valmistus materiaaliin ja ominaiskokoon sopiviksi.
Mikrokomponenttien työstöprosessimme noudattaa huolellisesti järjestettyä työnkulkua, joka on suunniteltu säilyttämään tarkkuus jokaisessa vaiheessa.
1. Materiaalin valmistelu:Mikromittakaavan käsittelyyn sopivan raaka-ainevaraston huolellinen valinta ja valmistelu.
2. Karkea koneistus:Alkuperäinen materiaalin poisto isommilla työkaluilla, jättäen mahdollisimman vähän varastoa viimeistelyyn.
3. Puoliviimeistely:Välisiirrot tuovat ominaisuudet lähelle lopullisia mittoja samalla kun hallitset leikkausvoimia.
4. Viimeistele koneistus:Lopullinen tarkkuusajo käyttämällä erikoistyökaluja tavoitemittojen ja pinnan laadun saavuttamiseksi.
5. Jälkikäsittely:Mikrokokoisille komponenteille sopivat pintakäsittelyt, purseenpoisto ja puhdistus.
Pienetkin leikkausvoimat voivat mikromitoissa aiheuttaa merkittäviä muodonmuutoksia. Olemme kehittäneet erikoistekniikoita tämän haasteen hallitsemiseksi.
1. Materiaalitiede:Syvä ymmärrys siitä, miten eri materiaalit käyttäytyvät mikromittakaavassa leikkausvoimien alaisena.
2. Stressin hallinta:Strategiset käsittelysekvenssit ja välivaiheet stressinpoistovaiheissa.
3. Mukautettu kiinnitys:Innovatiivisia työskentelyratkaisuja, jotka on suunniteltu erityisesti mikrokomponenteille.
4. Leikkausparametrit:Optimoidut syöttönopeudet, karan nopeudet ja leikkaussyvyys voimien minimoimiseksi.
Mikrokomponenttien valmistusta tukee kattava laitealusta, joka sisältää useita koneistustekniikoita, joista jokainen on valittu sen kyvyn perusteella, että se pystyy tuottamaan erityisiä mikroominaisuuksia mahdollisimman tarkasti.
Käytämme erikoistuneita CNC-laitteita, jotka on konfiguroitu mikromittakaavan valmistukseen ja jotka on hankittu japanilaisilta ja taiwanilaisilta parhailta rakentajilta.
1. Mikroelektroniikan osakoneet:Japanilaista alkuperää oleva laitteisto, jonka tarkkuus ±0,002 mm ja kulku 350 × 250 × 350 mm.
2. Sveitsin tyyppiset sorvit:Taiwanissa rakennetut ydinkävelykoneet, joiden tarkkuus on ±0,003 mm 20 × 230 mm:n osille.
3. Tarkkuushiomakoneet:Käsin pyöritettävät, sisäiset/ulkoiset pyöreät ja keskittömät hiomakoneet ±0,001 mm tarkkuudella.
Perinteisten leikkaustyökalujen ulottumattomissa olevien ominaisuuksien osalta käytämme kehittyneitä kosketuksettomia ja erikoistuneita käsittelymenetelmiä.
1. Laserkäsittely:Laserleikkaus ja poraus mikroreikille ja hienoille piirteille vaikeissa materiaaleissa.
2. Lanka EDM:Hidas langanleikkaus ja EDM monimutkaisiin muotoihin karkaistuissa materiaaleissa ±0,002 mm tarkkuudella.
3. Tarkkuushionta:Pinta- ja profiilihionta erittäin hienoja viimeistelyjä ja tiukkaa mittojen hallintaa varten.
Käsittelemme poikkeuksellisen laajan valikoiman materiaaleja mikrokomponenttisovelluksiin, joista jokainen vaatii erikoisosaamista ja prosessointistrategioita optimaalisten tulosten saavuttamiseksi mikromittakaavassa.
Metallien mikrotyöstökykymme kattavat kaiken tavallisista rakenneseoksista eksoottisiin korkean suorituskyvyn metalleihin.
1. Lääketieteelliset arvosanat:Implantit ja interventioruostumaton teräs kirurgisiin ja implantoitaviin mikrokomponentteihin.
2. Työkaluteräkset:Korkean lämpötilan teräs, muottiteräs ja jauhemainen pikateräs mikrotyökalusovelluksiin.
3. Kevyet seokset:Alumiini- ja kupariseokset elektroniikka- ja lämmönhallinnan mikroosiin.
4. Tulenkestävät metallit:Titaaniseos, korkean lämpötilan seos, molybdeeni ja volframi äärimmäisiin ympäristöihin.
Olemme myös erikoistuneet ei-metallisten materiaalien mikrokoneistukseen, jotka asettavat ainutlaatuisia haasteita pienissä mittakaavassa.
1. Hauraat materiaalit:Timantti, kvartsikivi, optinen lasi, keramiikka ja volframiteräs vaativat huolellista käsittelyä halkeilun ja halkeilun estämiseksi.
2. Tekniset muovit:PEEK, PEI, PAI ja UPE lääketieteellisiin, puolijohteisiin ja sähköisiin mikrokomponentteihin.
Mikrokomponenttien laadun varmistaminen asettaa omat haasteensa. Olemme investoineet voimakkaasti tarkastustekniikkaan, joka pystyy mittaamaan ominaisuuksia samassa mittakaavassa kuin itse osat.
Laadunvarmistusarsenaalimme sisältää erikoislaitteet, jotka on suunniteltu erityisesti mikromittakaavaan.
1. Suuritehoinen mikroskopia:Tehokkaat mikroskoopit ja stereoskooppiset mikroskoopit mikroominaisuuksien yksityiskohtaiseen visuaaliseen tarkasteluun.
2. Kuva-analyysi:Kehittyneet kuva-analysaattorijärjestelmät pienten osien kosketuksettomaan mittamittaukseen.
3. Työkalumikroskoopit:Tarkat optiset mittausjärjestelmät ominaisuuksien tarkkuuteen.
4. Projektorit:Optiset projektorit profiilien vertailuun ja mittojen tarkistamiseen.
16 hengen laadunhallintatiimimme varmistaa, että jokainen mikrokomponentti täyttää korkeimmat standardit ennen toimitusta.
1. QE (laatuinsinööri):Kehittää tarkastussuunnitelmia ja ratkaisee mikroosien tekniset laatuongelmat.
2. IQC (Incoming Quality Control):Tarkistaa raaka-aineen laadun ennen kuin se siirtyy mikrokoneistusprosesseihin.
3. IPQC (In-Process Quality Control):Valvoo laatua mikrokomponenttien tuotannon kaikissa vaiheissa.
4. OQC (outgoing Quality Control):Suorittaa valmiiden mikrokomponenttien lopputarkastuksen ennen toimitusta.
Yli 18 vuoden jatkuvan jalostuksen kehittämä mikrokomponenttien ultratarkkuustyöstöprosessi edustaa kypsää ja luotettavaa ratkaisua valmistajille, jotka etsivät korkeinta miniatyrisointia ja tarkkuutta.
Mikrokomponenttien työstökykymme palvelevat toimialoja, joilla miniatyrisointi ja tarkkuus kulkevat käsi kädessä mahdollistaen tekniikat, jotka olivat aikoinaan tieteiskirjallisuutta.
Lääkintälaiteteollisuus on yksi suurimmista tarkkojen mikrokomponenttien kuluttajista, joissa koon pienentäminen parantaa suoraan potilaiden tuloksia.
1. Minimaaliinvasiivinen leikkaus:Mikrokomponentit glaukoomakirurgisiin instrumentteihin ja muihin minimaalisesti invasiivisiin työkaluihin.
2. Sydän- ja verisuonilaitteet:Verisuonistentin osat ja kammioiden apujärjestelmän osat.
3. Hammaslääketieteen ja kirurgiset työkalut:Sappirakon kivihiomapäät ja verisuonten kalkkeutumista estävät hiomapäät.
Puolijohde- ja elektroniikkateollisuuden jatkuva pyrkimys miniatyrisointiin luo jatkuvaa kysyntää yhä pienemmille tarkkuuskomponenteille.
1. Puolijohteiden valmistus:Mikrokiinnikkeet, tyhjiökäsittelykomponentit ja timanttihiomaveitset.
2. Mikroelektroniikka:Pienet rakenteelliset ja toiminnalliset komponentit elektroniikkakokoonpanoihin.
Optiset viestintäjärjestelmät ovat riippuvaisia mikrotarkkuuskomponenteista optisten kuitujen ja elementtien kohdistuksessa ja liittämisessä.
1. Kuituoptiset komponentit:Mikrotarkkuusholkit, holkit ja kohdistusrakenteet.
2. Pinnoitelaitteet:Pienoisvalaisimet optisiin pinnoitusprosesseihin.
V: Erinomaisesti valmistamme mikrorakenteita, joiden pienin piirrekoko on 0,005 mm. Voimme myös valmistaa kokonaisia osia, joiden koko on 0,08 × 0,08 mm, mikrohalkaisijaltaan 0,01 mm ohuita tankoja ja 0,003 mm:n mikroreikiä.
V: Olemme erityisen ammattitaitoisia pienten rakenteiden, pienoisosien ja pienten reikien sekä erittäin tarkkojen osien valmistuksessa ja käsittelyssä. Asiantuntemuksemme kattaa lääketieteelliset mikrokomponentit, puolijohdevalaisimet, optiset kohdistusosat ja elektroniset mikrokokoonpanot.
V: Meillä on yli 320 yksikköä tarkastuslaitteita, mukaan lukien suuritehoiset mikroskoopit, stereoskooppiset mikroskoopit, kuva-analysaattorit, työkalumikroskoopit, projektorit ja tarkkuusmittaustyökalut. 16 hengen laatutiimimme, johon kuuluu QE-, IQC-, IPQC- ja OQC-asiantuntijat, varmistaa perusteellisen tarkastuksen jokaisessa vaiheessa.
V: Kyllä, meillä on laaja kokemus hauraiden materiaalien, kuten timantin, kvartsikiven, optisen lasin, keramiikan ja volframiteräksen, käsittelystä. Käytämme erityisiä prosessointistrategioita estääksemme halkeilua, halkeilua ja muita vaurioita, jotka ovat yleisiä hauraiden materiaalien mikrotyöstössä.
V: Tuemme vain 1 kappaleen vähimmäistilausmääriä, joten olemme ihanteellisia prototyyppien kehittämiseen sekä jopa 999 999+ kappaleen tuotantomääriin. Skaalaamme saumattomasti T&K-prototyypeistä täyteen valmistukseen.
V: Tuotantosyklit vaihtelevat 3 päivästä 180 päivään riippuen monimutkaisuudesta, määrästä ja materiaalista. Normaalit mikrokomponentit toimitetaan yleensä 3–20 päivän kuluessa. Annamme kunkin tarjouksen yhteydessä tarkat aikajana-arviot projektisi vaatimusten perusteella.
Prosessin erinomaisuus
Sanluo Precision tarjoaa poikkeuksellisia mikrokomponenttien ultratarkkuustyöstöprosessiominaisuuksia, joita on jalostettu yli 18 vuoden erikoistuneen valmistuskokemuksen aikana. Kykymme tuottaa jopa 0,005 mm:n ominaisuuksia 0,001 mm:n tarkkuudella yhdistettynä kattavaan materiaaliosaamiseemme ja tiukkaan laadunvalvontaan tekee meistä ihanteellisen kumppanin haastavimpiin mikrokomponenttivaatimuksiisi. Tarvitsetpa lääketieteellisiä mikroinstrumentteja, puolijohdevalaisimia tai elektronisia mikrokokoonpanoja, meillä on tekniikka, tiimi ja kokemusta tuottaa tuloksia mittakaavassa, jota muut eivät voi verrata.
Osoite
Rakennus A1, Yufeng Industrial Park, Guangmingin alue, Shenzhen, Kiina
Puh
Sähköposti
