Mikrosähköpurkauskoneistus

Erittäin tarkka prosessi

Sanluo Precisionin jalostuslaitos on hallinnut mikrosähköpurkauskoneistuksen ultratarkkuusprosessin. WEDG-langan hionta: volframilangan EDM-langan hiontaa φ0,01–φ0,05 mm käytetään mikroakselielektrodien käsittelyyn, jonka halkaisija on φ0,02–φ0,5 mm, halkaisijan tarkkuus ±0,001 mm, sylinterimäisyys 0,002 mm, pinnan karheus 0,1 mm. Mikroenergiapurkaus: yhden pulssin energia on 10-10-10-10 joulea, purkauspisteen halkaisija on alle 3 μm, materiaali poistetaan atomitasolla ja pinnan laatu on hyvä. Tarkkuusservo: nanometritason syöttöresoluutio, mukautuva välinsäätö, reaaliaikainen purkaustilan tunnistus. Vakiolämpötila ja kosteus: käsittelyympäristön lämpötila on 20 ± 0,1 ℃, kosteus 50 ± 2%, aktiivinen tärinäeristys vakauden varmistamiseksi. Online-tunnistus: lasermittaus, valkoisen valon interferometri, atomivoimamikroskooppi, jopa nanometrin tarkkuudella.

Aseman tarkkuus

Mikroelektroditekniikka

Sanluo Precisionin mikrosähköpurkaustyöstöpalvelut kattavat useita toimialoja. Tarkkuusmuotit: hienoja muovimuotteja, joiden koko on 0,1–0,5 mm. Jauhemetallurgisten muottien mikroydintangot, joiden halkaisija on φ0,3 mm ja pituus 15 mm. Ilmailukenttä: turbiinin siipien tarkkuuskalvoreiät, joiden reiän halkaisija on φ0,3–0,8 mm ja kaltevuuskulma 20–30°. Polttoainesuuttimien huokoiset levyt, joiden reiän halkaisija on φ0,15–0,3 mm ja 50–100 reikää. Minimaalisesti invasiivisten kirurgisten veitsien mikrohampaat, joiden hammasväli on 0,2 mm ja hampaan korkeus 0,03 mm. Katetrien sivureiät, joiden halkaisija on φ0,1～0,3 mm ja tasainen jakautuminen. MEMS: Pietsosähköisen keramiikan mikroreiät, joiden halkaisija on φ0,05–0,2 mm. Piipohjainen mikrorakenteen käsittely, ominaisuuden koko <0,1 mm. Yritys on tarjonnut räätälöityjä mikrotyöstöpalveluita Huaweille, BYD:lle, Murata Manufacturingille ja muille yrityksille, jotka käsittelevät 100 000 mikroosaa vuosittain.

Mikrosähköpurkauskoneistuksen tekniset parametrit